삼성 테슬라에 이은 DeepX 딥엑스와의 손잡기
온디바이스 인공지능(AI) 반도체 전문기업 DeepX(딥엑스)는 8월 13일 삼성전자(Samsung Electronics)와 가온칩스(Gaonchips)와 계약을 체결하고, 차세대 생성 AI 제품 DX-M2를 2nm(나노미터, 10억 분의 1미터) 파운드리 공정으로 생산한다고 발표했습니다.
딥엑스는 2nm 공정을 활용하면 전작 DX-M1에서 사용된 5nm 공정 대비 전력 효율(전력 소비당 성능)이 약 2배 향상될 것으로 기대합니다. 생성 AI는 방대한 연산을 요구하기 때문에 자원이 제한된 온디바이스 환경에 적용하는 것이 기술적으로 어려운 과제로 여겨져 왔습니다. 이 맥락에서 전력 효율은 제품의 실용성을 결정하는 가장 중요한 지표가 됩니다. 양산은 2027년에 시작될 예정입니다.
딥엑스가 개발 중인 DX-M2는 200억 개 매개변수를 가진 생성 AI 모델을 실시간으로 추론하며, 초당 20~30단어 속도로 작동하면서 5W 미만의 전력을 소비하도록 설계되었습니다. 이는 로봇, 가전제품, 노트북 등 발열과 전력 제한이 심한 기기 환경에서도 전문가 수준의 AI 모델을 기기 자체 연산으로 독립적으로 실행할 수 있게 합니다.
업계 전문가들은 이 프로젝트가 2nm 시스템 반도체 생태계의 조기 구축에 중요한 역할을 할 뿐만 아니라, 국내 팹리스 산업이 고부가가치 반도체 산업 생태계를 완전히 확대하는 기회가 될 것으로 보고 있습니다.
딥엑스 Kim Nok-won(김록원) 대표는 “DX-M2는 생성 AI 기술의 대중화와 산업화 시대를 여는 핵심 플랫폼”이라며, “딥엑스는 기술 장벽을 낮추고 모든 사람이 AI의 혜택을 누릴 수 있는 세상을 만드는 데 지속적으로 기여하겠습니다”라고 밝혔습니다.
이 뉴스 기사에 관한 견해
최근 AI 칩 수요가 폭발하면서 삼성전자의 파운드리 사업이 어떻게 반등할지 궁금증이 쏟아지고 있습니다. 이 협력이 삼성의 2nm 기술 상용화에 어떤 촉매가 될까요?
이 뉴스가 나온 배경은 삼성 파운드리가 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 고군분투하는 상황과 맞물립니다. 삼성은 2022년부터 2nm GAA(Gate-All-Around) 기술 개발을 공식 발표하며, 2025년 말 대량 생산을 목표로 해왔습니다. 그러나 지난 해 3nm 공정에서 수율 문제로 고전하며 주요 고객을 잃은 바 있습니다. 예를 들어, 2024년 Qualcomm(퀄컴)이 TSMC로 옮긴 사례처럼, 과거 유사한 파트너십에서 삼성은 고객 유치에 어려움을 겪었습니다. 반면, 올해 초 Tesla(테슬라)와의 165억 달러 규모 AI 칩 계약처럼 성공 사례도 쌓이고 있습니다. 작년 같은 기간 삼성 파운드리 매출은 전체 반도체 부문의 15% 정도였는데, 올해 1분기에는 20%로 상승하며 회복 조짐을 보였습니다. AI 반도체 시장 전체 흐름을 보면, 엣지 컴퓨팅 분야가 2025년에 150억 달러 규모로 성장할 전망이며, 이는 생성 AI의 온디바이스 적용 수요가 폭증하는 데 기인합니다. 이러한 섹터 연결성을 고려하면, 딥엑스 같은 스타트업과의 협력이 삼성의 생태계 확장에 필수적입니다.
X에서 이 뉴스에 대한 반응을 살펴보니,
삼성과 딥엑스의 협력을 AI 기술 발전의 신호로 보는 긍정적 공유가 많았습니다. 일부는 2nm 공정이 테슬라 AI 칩 생산과 연계되어 미국 제조 강화에 기여할 것이라는 의견을 보였고, 효율 향상을 강조하며 흥미로워하는 내용이 눈에 띄었습니다.
(글의 출처는 Digitimes이며,투자 관련 이야기는 리스크가 크기때문에 꼭, 개인의 판단이 동반되어야 합니다. 사진 AI midjourney & Grok - )
